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      波峰焊不良分析(1)

      發布時間:2022-08-05 來源:中國自動化網 類型:基礎知識 人瀏覽
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      關鍵字:

      波峰焊

      導讀:

      FLUX固體含量高,不揮發物過多。⒉未預熱或預熱溫度過低(浸焊時間過短)

      殘留多

      FLUX固體含量高,不揮發物過多。⒉未預熱或預熱溫度過低(浸焊時間過短)。

      ⒊走板速度太快(FLUX未能完全揮發)。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質過多或錫的度數較低。

      ⒍添加抗氧化劑或抗氧化油。⒎涂布過多的助焊劑。⒏PCB切割或開放式元件太多,沒有預熱。⒐不成比例的元件腳和板孔(孔太大)使助焊劑上升。

      PCB預涂松脂本身。⒒在搪錫工藝中,FLUX濕潤性太強。

      12.PCB工藝問題,過孔太少,導致FLUX揮發不暢。⒔手浸時PCB進入錫液的視角不對。

      14FLUX長時間不添加稀釋劑。


      起火

      1.未添加阻燃劑的助焊劑燃點過低。2.無風刀,導致助焊劑涂布過多,預熱時滴在加熱管上。

      3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB涂布不均勻)。⒋PCB上膠條太多,點燃膠條。

      5.PCB上助焊劑過多,滴到加熱管上。

      6.走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX)或過慢(導致表面熱溫度過高)

      7.預熱溫度過高。8.工藝問題(PCB板材不好,加熱管和PCB距離太近)。

      腐蝕

      (元件發綠,點焊發黑)

      ⒈銅與FLUX啟動化學變化,形成綠銅化合物。

      ⒉鉛錫與FLUX啟動化學變化,形成黑色鉛錫化合物。

      ⒊預熱不足(預熱溫度低,板速快)導致預熱不足FLUX殘留多

      4.吸水現象發生在殘留物中(水溶物導電率不達標)

      5.使用需要清洗的FLUX,未清洗或焊接后未及時清洗。FLUX活性過強。

      7.電子元件和FLUX活性物質反應。

      漏電

      (絕緣性差)

      FLUX在板上形成離子殘留FLUX殘留吸水,吸水導電。⒉PCB設計不合理,走線太近等。

      PCB阻焊膜質量差,易導電。

      漏焊

      FLUX活性不夠。⒉FLUX濕度不夠。⒊FLUX涂布量太少。⒋FLUX涂層不均勻。

      PCB區域性涂不上FLUX。⒍PCB沒有區域沾錫。⒎部分焊接層或焊腳氧化嚴重。

      PCB不合理的布線(元件分布不合理)。⒐走板方向不對,錫虛預熱不夠。

      ⒑錫含量不足或銅含量過高;【錫液溶點(液相線)上升導致雜質超標】

      ⒒發泡管堵塞,發泡不均勻,導致FLUXPCB涂布不均勻。

      ⒓風刀設置不合理(FLUX未吹勻)。⒔走板速度與預熱配合不好。

      ⒕操作方法不當。⒖鏈條傾角不合理。⒗波峰不平。

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